手机维修基础知识全套 手机维修知识分享01
老师 老师 焊接这个用多少度，风速多少，吹多长时间。。。。。。相信做维修的老师，老师傅，对于有些同学 提出 这样的问题并不陌生，那么多少度合适呢?
1拆屏蔽罩
工具 868D温度350左右4--5风先预热整体
然后对着要被撬起的一个角多扫几下 然后重复
撬起整个角 向没被撬起的地方扫过去，
装屏蔽罩
烙铁380.屏蔽罩位置对齐，放到位 烙铁沾松香拖焊
焊点【当然也可以处理焊盘，上适量的锡，风枪均匀加热】
风枪加热屏蔽罩温度散开传到与主板的连接点，使焊接所用锡料融化，翘起 分离。【不影响其他焊接件】
2拆装无胶片
直风957DW 温度450度..2~3风
1玻璃芯片用杠杆原塑.
2.非玻璃芯片，夹着芯片提起主板【主板本身小巧 轻】
（杠杆原理)找对芯片周边影响最小的位置下镊子
镊子与芯片呈90度,食指与母指捏住镊子
轻轻推入.芯片与主的缝中镊子另一头
在主板上找支撑点，然后中指压住摄子支撑脚
镊子尽量往下放一些,不然会伤主板，左右
轻轻摆动手掌.确保镊子.不会掉出来
拆芯片,风枪垂直对着芯片吹,风嘴离片高犬约8mm
【使芯片均匀受热。风嘴与芯片大小相差的时候，一边吹，一边摆动，轻频快一些】
【风枪加热芯片，温度在芯片所能承受的范围，由芯片导热与主板焊接材料分离 被拆下】
外理主板焊盘
1.拆掉艾片后观察焊盘锡点.要学会通过盘来调整拆芯片的手法.
2.烙铁380度左右用刀头斜面,刀口朝自己
胸口与芯片焊盘位置平行,确保烙铁刀口不会 碰到外围无件 一边加中温锡一边轻轻来回拖动
烙铁不要往下按 快拖完的时候不要拖到底留两三排焊盘不拖 主板转个方向再拖。
【中和焊盘之后，可用吸锡带加松香或焊油 拖平焊盘 然后清洗】
【烙铁的温度通过中温锡传到焊盘，和原有的高温锡中和，带走一些锡，处理焊盘 拖平 更容易】
处理芯片
针简挤焊油到芯片上 用针头或镊子轻轻压着艾片，烙铁320度左右，用刀头 斜面轻轻来
回拖掉片上面的残留高温锡 芯片请洗干净。
植锡
刮锡刀【新的刀有毛刺 砂纸打磨一下】 锡桨 准备好 然后 清洗干净钢网 钢网对齐芯片刮锡刀贴平网
刀不要往下压，，刀稍做放平一点、35~40度左右一个方向 往另一个方向抹锡
确保每个孔都填到铝浆后.手压着刀往反向快速来回铲几次，铲干净后镊子压着钢网拿 直枪
风嘴.45度.斜角贴钢网一角，锡融化后.提起往对角扫过去
【锡桨太干，太湿都不好，刮锡刀往下安，植得球 容易出现大小不一】
装芯片
直风957DW 温度380度 风速2~3
主板 芯片 清洗干净 主板放焊油 .芯片注意一脚的方向 摆好位置 和拆时一样使芯片均匀受热，
芯片上锡球融化，主板焊盘爬锡 芯片下沉，，与主板焊盘相连， 焊接完毕。
3拆小元件
直风957DW 温度450度 l~2风
拆小元件 要折的小元件 涂上焊油 防止吹飞 镊子轻轻夹着小元件.不要夹有锡的头，提起风枪往前吹 在显微镜
下要看到风枪 风枪立起来对着小件吹. 镊子左右 轻轻摆动摇下小元件，
【注意,风嘴距离要拆的小件 越近越好 前提是不要挡住 要拆的小元件】
外理焊盘
镊子沾一点稀一点的智浆.涂在小元件.焊盘上. 风枪一边吹边用镊子拨动锡浆让锡快速融化
理掉的锡浆后 清洗干净 焊盘
焊接小元件
温度改成380度 ，其它和拆的时候一样
首先清洗干净镊子，镊子沾一点焊油，用镊子夹住或粘住小元件， 放入主板主板焊盘
如果小元件粘在镊子上，，用风枪稍微吹一下即掉，，风枪吹融化锡后拨动小元件到焊盘位置，
等板子冷却后用刷子沾洗板水刷干净 元件不掉即可。
【用风枪，把小元件的焊盘，与小元件引脚的温度，吹到锡融化，使它们融在一起】
4补线焊线技巧
刮线头
11号刀片垂直90度.刀片贴平主板 左右摆动，，越细 刀柄就立得越高 这样刀尖 能接触
到的主板的面积 就越小.就不容易刮到 其它地方，刀片不要下按,贴着主板一层层慢慢刮掉绝缘层就好。
焊接
在需要焊接的地方 点稀点的锡桨，，烙铁380度给绝缘线上锡
方法1.把线放在焊点上用烙铁，点一下飞线没焊上就再点一下。
方法2.线放在焊点边用烙铁 把线推到焊接点上。
【注意，不要在焊接点上反复烫否刚容易把刮出来的线烫断】
盘圈圈
绕圈线的长度大约 直线4个焊点，斜线三个焊点切断，尖一点的镊子或表笔两个，一脚放在飞线的前面不动，另一个镊子拨动线头，
让线绕在镊子或表笔的脚上，把第一的圈绕好后两个镊子或表笔慢慢的往前卷 ，像卷蚊香一样绕线，
如果绕的时候线压着线，用镊子或表笔压平后继续绕 最后把圈放在坑里，
【焊盘的温度上升能够爬满锡，锡融化的状态 包裹锡的飞线正好被加热连在一起，降温固化】
5过孔点补线
先用刀把过孔点的线往下挖一点，确认走线牢固后上锡，
填稀一点的锡桨，直风280---300度
